甲酸高铅焊膏CS970专为甲酸回流设计，适用于芯片粘结及其它对残留有苛刻要求的场景。常规的高铅焊膏由于残留物污染问题，在一些难以彻底清洗的表面会引发Wire-Bond的结合强度以及塑封料的分层等问题，从而对可靠性造成严重影响。CS970的助焊剂能在焊接过程中基本分解或挥发，因此焊接后几乎没有助焊剂残留，焊接过程中助焊剂也不会污染芯片和框架，因此能保证最好的Wire-Bond及塑封效果。

CS970在焊接空洞方面的表现也非常优异，在常用金属界面上均能保证极低的空洞率。 

CS970可在甲酸氛围中单独使用，亦可与成型焊片配合使用，当与成型焊片配合使用时，使用常规的成型焊片炉温曲线即可。

核心优势

●  无助焊剂残留或极低残留

●  超低空洞

●  极少溅射和锡珠

●  良好的印刷和点胶稳定性

●  工艺窗口宽，适应多种炉温曲线 

●  适合铜、镍、银、金等常用金属界面

●  焊接后无需清洗