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实验室服务

围绕电子封装材料与焊接工艺，
提供试样验证、材料检测、可靠性分析与定制开发支持。

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试样服务

试针对半导体封装与电子焊接应用需求，提供无铅锡膏、预成型焊片、半导体封装锡膏等材料试样支持，协助客户完成封装工艺验证与产品导入测试。

检测服务

依托自建分析实验室，配备完善的检测设备与标准化流程，为客户提供焊料成分分析、润湿性评估、空洞率检测等专业服务。从来料检验到失效分析，以客观精准的数据支撑工艺判断，保障封装可靠性与产品良率。

定制开发

基于二十余年合金配方研发经验，为客户提供焊料成分、尺寸规格、物理形态等个性化定制服务。针对功率器件、光模块、汽车电子等特殊应用场景，快速响应工艺差异需求，协同客户完成从概念验证到量产导入的全流程开发。