HBM 依靠多层芯片堆叠 + TCB 微凸点互连实现超大带宽数据传输，是高端算力设备核心存储载体；

搭配专用焊材可保障微小焊点稳固连接，提升整体封装密度与长期运行稳定性。

行业挑战和解决方案

行业先进封装微间距持续缩小，通用焊材热压温度过高易导致晶圆翘曲、焊点空洞超标，互连强度不达标，难以满足严苛可靠性标准。

华庆定制低温焊料与配套助焊体系精准匹配 TCB 工艺窗口，低温键合避免堆叠晶圆热损伤，大幅降低空洞率，强化多层芯片互连牢固度，适配超薄微凸点精密量产制程，冷热循环工况下焊点性能稳定，提升封装良率同时降低客户综合生产成本。