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传统固晶焊材耐还原性气氛差，甲酸环境下易析出残渣、焊盘还原不均，极易产生固晶虚焊、芯片偏移，热可靠性较差。

华庆定制甲酸工况专用固晶焊材，还原匹配度高、残渣可控，可优化焊盘润湿性，均衡焊接应力，保障芯片贴合精度，适配无清洗回流产线，提升功率器件长期封装可靠性。

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