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当下 SIP 器件集成度持续提升，BGA 球径缩小、间距加密，普通焊材润湿性差、易产生球裂、焊点空洞、偏移连锡问题，热应力过大还会引发封装开裂。

华庆适配 SIP 制程专用焊材润湿性优异，可精准成型细小 BGA 焊球，释放焊接热应力，杜绝连锡、虚焊缺陷，兼顾散热性能与电气可靠性，适配回流焊量产制程，提升封装良率，管控芯片封装生产成本。

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