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首页应用 PCBA波峰焊

波峰焊依靠熔融锡波完成通孔插件引脚与 PCB 焊盘互连，是大批量插件组装核心工艺，焊盘润湿、锡波平稳度直接决定插件焊点成型质量与整机电气可靠性。

行业挑战和解决方案

大批量通孔及混装 PCBA 量产制程中，容易出现桥连、拉尖、通孔填锡不足、局部漏焊等工艺缺陷，锡炉氧化与助焊剂适配性差也会提升不良率。

华庆无铅抗氧化锡条、波峰焊专用助焊剂等产品，稳定炉内焊接环境，强化整体润湿性，适配规模化高效生产。

相关应用

高可靠性电子封装解决方案是航空航天、国防军工、汽车电子（尤其是 ADAS 和自动驾驶）、工业控制及高端服务器等关键领域的核心支撑

汽车的动力控制系统（如发动机 ECU）、安全系统（如 ABS、ESP）、车身控制系统（如 BCM）、以及智能驾驶和车联网等新兴领域

适配柔性 FPC、热敏元器件、LED 灯板、薄基板、不耐高温塑胶模组等对温度敏感的 PCBA 产品

应用于车载主板、工控设备、服务器、智能模组等带 BGA 芯片电路板生产

Mosfet低空洞

应用于车载电控、电源模块、工业控制、储能变流器、通讯基站等功率类 PCBA 产品生产

主要应用车载电子、工控电路板、精密封装器件等的手工制作及售后返工、不良板维修场景