Die Attach 是将切割好的裸芯片（Die），通过焊料或粘合剂，精确、牢固地贴装到引线框架（Lead Frame）或金属基板（如 DBC、IMS）上的工艺。这一步骤不仅是芯片与外部电路实现电气连接的基础，更是决定器件散热性能和长期可靠性的关键因素。

行业挑战和解决方案

传统的锡膏或银浆在面对高功率、高频率的新型器件（如 SiC）时，往往难以同时满足低空洞率、高导热性和高温服役稳定性的要求。这会导致器件局部过热、寿命缩短，甚至在极端工况下失效。