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概述


5G 通信、光通信模块、光电显示产品向着高速化、小型化、高密度方向迭代。光模块、基站设备、显示模组焊点微小、信号敏感,焊接材料直接影响设备信号稳定性与使用寿命。华庆焊材针对光电通信行业工况,开发高适配焊接材料,满足高速量产与长期服役双重需求。




核心应用场景


光模块 TOSA/ROSA 光器件焊接

5G/6G 通信基站、射频单元

显示模组、精密光电组件

高密度通信 PCB 组件



关键技术挑战


光器件对焊接温度窗口敏感,避免光学器件热损伤

PCB 表面处理多样:OSP、ENIG 沉金等,要求焊材兼容性强

抑制电化学迁移,防止通信信号异常

大批量生产,要求印刷稳定、少虚焊少空洞



解决方案


针对光通信温度敏感器件,开发温度适配型焊锡膏与助焊剂;配方优化,兼容 OSP、ENIG 等多种 PCB 表面处理;强化抗迁移能力,降低离子残留。兼顾高速产线印刷性与焊点可靠性,减少光器件焊接失效问题。




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