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前瞻布局电子智造新机遇｜华庆焊材确认参展 2027 慕尼黑上海电子生产设备展
2026-07-06
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中国电子学会-学术活动
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印刷电路板制造中的人工智能：从试点到规模化
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表面贴装技术电子杂志第3期
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有机封装基板在先进封装中的关键价值与IPC-6921标准解读线上研讨会
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《AI在PCB制造中的应用：从试点到规模化》报告分享
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2026 IPC CEMAC 电子制造年会将于9月登陆上海
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表面贴装技术电子杂志第2期
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