前瞻布局电子智造新机遇｜华庆焊材确认参展 2027 慕尼黑上海电子生产设备展
2026-07-06 
41 导语
作为亚太电子制造行业年度风向标，2027 慕尼黑上海电子生产设备展（productronica Shanghai）将于 2027 年 3 月 24 日 - 26 日在上海新国际博览中心盛大启幕。上海华庆焊材技术股份有限公司正式确认参展，携覆盖 SMT 精密组装、功率半导体、半导体封装、特种低温、插件波峰焊五大应用场景的全系列高可靠焊接材料亮相，面向汽车电子、新能源储能、工业控制、光通讯、3C 精密电子等赛道，提供一站式量产焊接解决方案，与全产业链同仁共探高端电子装联国产化创新路径。
一、行业盛会，链接全球电子制造产业链
慕尼黑上海电子生产设备展自 2002 年落地中国，历经二十余年发展，已成为国内规模领先、专业性最强的电子制造全产业链展会。本届展会开放 E1-E5、W1-W3 八大展馆，展览面积达 8 万㎡，汇聚超 1450 家海内外头部企业，预计吸引 8.69 万名来自设备、材料、终端制造的专业采购、研发工程师到场观展交流聚展网。
展会完整覆盖 SMT 表面贴装、电子化工焊接材料、功率器件封装、线束加工、智能自动化、X-Ray 检测、半导体先进组装等核心板块，聚焦新能源汽车、储能变流器、AI 算力硬件、光模块、工业伺服等当下热门赛道，同步开设多场行业技术论坛，为上下游搭建技术对接、新品发布、商贸洽谈一体化平台，是电子材料企业展示自研实力、对接优质量产客户的核心窗口慕尼黑上海...。
伴随微型化、高功率、高可靠制造需求爆发，BGA 微间距焊接、IGBT 功率模块散热焊接、低温热敏元器件组装、甲酸真空固晶等新工艺成为行业攻坚重点，高端国产焊料迎来进口替代黄金周期。华庆焊材深耕电子焊接材料研发 27 年，依托自有实验室与成熟量产产线，针对性攻克各类量产焊接痛点，本次展会将完整展示适配全制程的创新产品矩阵。
二、五大系列产品亮相，覆盖全场景电子焊接需求
本次参展，华庆焊材以 “全制程高可靠焊接材料解决方案” 为核心展示主题，集中展出五大爆款锡膏及配套焊片、锡条、助焊剂产品，精准匹配不同 PCBA 与半导体制造应用场景：
- BGA 精密封装专用锡膏适配细间距 BGA、QFP、Flip-Chip 高密度芯片贴装制程，锡粉球形度均匀，印刷稳定性优异，回流后焊点致密连续，可稳定控制低空洞率，有效改善偏移、冷焊、桥连等量产不良，广泛用于光通讯模块、算力主板、精密工控板生产。
- IGBT/MOSFET/IPM 功率器件专用焊材专为新能源电控、储能功率板、伺服驱动板打造，包含功率器件锡膏与低空洞预成型焊片。焊层导热性能优异，耐冷热冲击，大幅降低功率器件热阻，解决大电流工况下空洞、散热失效难题，适配车载 OBC、逆变器、工业电源模块等高严苛产品。
- 低温焊接锡膏系列采用锡铋低熔点合金体系，大幅降低峰值焊接温度，针对 FPC 柔性线路、LED 灯板、塑胶包覆元器件、热敏芯片等不耐高温基材，规避基板分层、元件变形、器件烧毁问题，满足轻薄精密电子组装需求。
- 波峰焊专用锡条 / 配套助焊剂面向家电主板、电源插件板、线束控制板批量生产，合金抗氧化性能强，锡波液面平稳，可减少锡渣、锡珠、针孔、桥连等插件不良，适配长周期自动化连续量产，有效降低产线返修成本。
- 甲酸回流固晶封装锡膏面向半导体 SiP、功率器件真空固晶工艺，无高氧化残留物，焊接界面结合力强、空洞率极低，适配车载功率封装、光器件 TOSA/ROSA 封装，助力高端半导体封装材料国产化替代。
除锡膏主力产品外，现场同步展出配套预成型焊片、免清洗助焊剂、焊锡丝等全品类焊料，安排专业工艺工程师驻场，针对客户产线空洞、虚焊、高温损伤、印刷不良等实际量产难题提供一对一工艺诊断与定制化材料方案。
三、深耕国产焊料创新，助力行业高质量智造
上海华庆焊材成立于 1999 年，前身是上海华海焊材技术研究所，多年专注高端电子焊接材料研发制造，拥有多项自主发明专利，产品覆盖半导体封装、汽车电子、工业控制、医疗电子、光伏储能等领域，已为国内上百家头部制造企业稳定供货，逐步实现高端封装焊料进口替代。
公司始终以 “解决量产焊接难题” 为研发核心，针对当下电子制造微型化、大功率化、高可靠性发展趋势，持续迭代低空洞、耐高温、低温环保、免清洗等新型焊料产品，兼顾量产良率提升与生产成本优化。本次登陆慕尼黑上海电子生产设备展，既是华庆全系列产品实力的集中展示，也希望借此平台与行业上下游深度交流，挖掘协同合作机会。
四、观展邀约
2027 年 3 月 24 日 - 26 日，上海新国际博览中心，华庆焊材静候各位行业同仁、采购负责人、SMT 工艺工程师莅临展位参观交流，现场可领取样品、洽谈定制化焊接材料解决方案，共话国产电子材料创新未来！
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