甲酸回流粘结剂
甲酸回流粘结剂通常搭配成型焊片使用，能防止芯片、焊片或其它部件位移，同时促进甲酸与氧化物的反应，形成低空洞、高可靠焊点。粘结剂在高温回流过程中能完全挥发，焊接后无有机物残留。
概述
甲酸回流粘结剂是一款无残留气相还原型粘结剂，依靠甲酸蒸汽在高温下还原焊料与焊盘氧化层，无需传统液态助焊剂，反应副产物均为气态，可完全排空，不留杂质污染焊点。
应用工艺
适配真空甲酸回流炉，与成型焊料配合使用。无需改变回流参数设置，即能达到低空洞、高洁净的焊接效果。
核心优势
固含量低解决成型焊片器件定位问题
高粘性防止焊片和器件移位，彻底摆脱繁琐治具，提高生产效率。
零残留无污染
杜绝残留物导致的分层、打线失效等可靠性问题。
还原能力强
深度清除微观氧化，焊点润湿性极佳、超低空洞率。
简化工艺流程
无需后续清洗工序，简化工艺流程。
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