LF-218P是一款免清洗、无卤素、可以空气回流的无铅锡膏，特别针对大型接地焊盘器件(BTCs)的焊接设计(包括QFNs、DPAKs和MOSFETs等封装的器件)。其助焊剂化学组分经过精心优化，能在回流中充分排出气体以最大限度地减少焊接空洞。

LF-218P不含卤素，残留物无腐蚀性、具有优异的可靠性。LF-218P能够与无铅合金（如SnAgCu、SnAg）以及电子行业青睐的其他合金系统兼容。

核心优势

●  符合IPC ROL0, No-clean 标准

●  超低空洞

●  不含卤素

●  增强的电气系统可靠性

●  极少锡珠、桥连等不良

●  对OSP、浸锡、浸银、ENIG等表面均有良好的润湿性

●  优异的印刷性能