WSF-F01助焊剂是一款高可靠性、无卤素的水洗助焊剂，专为复杂工艺场景提供简洁高效的解决方案。该助焊剂具有高性能的活化剂体系，可有效增强对高要求基材金属镀层（如Cu OSP、ENEPIG和ENIG）的润湿性能。其优异的氧化去除能力，针对经过回流氧化的焊盘，即使不进行预清洗（Pre-cleaning）处理，也能获得良好的焊接效果。

WSF-F01助焊剂具有优良的流变特性，专为以下工艺场景设计：浸渍Flip-Chip工艺、针转移或印刷BGA Ball-Attach工艺（兼容0.25mm及以上球径尺寸）。WSF-F01在抑制锡球移位方面亦性能突出，可最大限度地防止细小间距锡球的桥连及虚焊缺陷形成、降低漏球风险（特别针对BGA/CSP封装）、抑制电化学迁移（ECM），从而提升生产良率。

性能特点

●  专为FC和BGA BM针转移/印刷工艺应用设计

●  在各种基材表面上均有良好的润湿性

●  最大限度减少桥连、虚焊和缺球

●  优异的氧化去除能力，无需对氧化焊盘预清洗

●  稳定的动态粘度/粘性，确保一致的助焊剂蘸取量

●  焊点饱满光亮，低空洞

●  不含卤素

●  水洗效果良好，无助焊剂残留

产品信息

包装和存储

25g/支，150g/支，也可根据要求提供其它包装规格。

低于30℃ 避光环境下可保存12个月，低温储存能进一步延长保存时间。如冷藏，使用前应有足够的回温时间（通常为2-4小时）。