WSF-F04 能够有效减少或消除空洞，即使在焊料凸点损伤、焊料凸点表面存在氧化物或焊盘镀层不良等易导致焊点空洞的应用场景下，WSF-F04 依然保持优异消除空洞的能力。

WSF-F04 独特的红色专为机器视觉和目视检验设计，防止误判。

性能特点

●  为倒装芯片浸蘸工艺设计

●  优异的润湿性和氧化去除能力

●  无卤素

●  极好的水洗性能，可用室温去离子水清洗

●  兼容锡铅和无铅焊接

●  良好的应用稳定性

●  特殊颜色设计防止视觉误判

产品信息

包装和存储

25g/支，150g/支，也可根据要求提供其它包装规格。

低于27℃ 避光环境下可保存6个月，低温储存能进一步延长保存时间。如冷藏，使用前应有足够的回温时间（通常为2-4小时）。