NCF-U01独特的助焊剂体系使其能在 250-400°C 的温度下焊接，对 BGA 锡球、Cu pillar 均有良好的焊接效果，焊接后残留物极少。NCF-U01 润湿性优良、上锡迅速、性能稳定，焊点光亮平整，空洞表现也非常优良。

NCF-U01 的流变性能非常稳定，无论采用球转印、针转印或印刷工艺，均能保证一致的涂敷量，实现稳定的高良率。

性能特点

●  润湿性好，空洞率低

●  对银、铜、镍、金等界面均有良好的润湿性

●  兼容 SAC、SnSb、PbSnAg、Au80Sn20等中温和高温合金

●  残留物极少

●  出色的连续作业性

●  不含卤素

●  极少飞溅、芯片无变色

●  适用于氮气回流

产品信息

包装和存储

10g/支，25g/支，150g/支

低于30℃避光环境下可保存6个月，低温储存能进一步延长保存时间。如冷藏，使用前应有足够的回温时间（通常为2-4小时）。