NCF-U11A助焊剂是一款极低残留免洗型助焊剂，可应用于植球（Ball Mount）、倒装芯片（Flip Chip）及热压键合（TCB）工艺。其未添加任何形式的卤素，具有良好的润湿性和焊接活性，可确保界面结合强度与焊接可靠性。

NCF-U11A的残留物极低（<5%）且无腐蚀性。同时，这些微量残留物能与底部填充料良好结合，在可靠性测试中，不会引起分层等不良。

NCF-U11A具有高黏附力，能减少回流中的锡球移位，提高Fine-Pitch植球良率，同时其优良的流变性能，可保证稳定的助焊剂涂敷量。

性能特点

●  对常规金属界面均有良好的润湿性

●  空洞率低（对高可靠性至关重要）

●  高黏附力，高良率

●  完全不添加卤素

●  性质温和，残留物极少

●  长期储存稳定性好

●  兼容多种合金焊料（SnAgCu、SnPb和SnAg等）