焊锡粒

精密成型焊锡粒
增强焊点,锡量精准,高可靠性

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预成型焊锡粒的用途

●  增加焊锡量:在SMT装联中,当部分焊盘需要增加焊锡量时,可将预成型锡片放置于印有锡膏的焊盘上,灵活而精确地增加焊锡量。

●  减少残留物:锡膏中的助焊剂重量比通常为10-15%,而其中的树脂等成分在焊接后会残留于焊盘。将预成型锡片与锡膏配合使用,可大大降低助焊剂的重量比,从而达到减少残留物的目的。

●  减少空洞:空洞数量与锡膏中的助焊剂比例亦有显著的关系,预成型锡片增加了锡膏中的金属比例,可达到降低空洞率的效果。

●  特殊部位焊接:在某些锡膏难以涂覆的焊接部位,放置表面涂有助焊剂的预成型锡片是一种灵活的工艺选择。



性能特点

●  低杂质含量

●  成分均匀,无偏析

●  低氧含量,润湿性好

●  表面洁净,无污垢、油迹、指印



尺寸公差



包装式样

卷轴尺寸:7寸/13寸



常用合金



存储

为避免表面氧化,载料带包装的请储存于室内干燥环境中,瓶装的开封后置于氮气柜中。

推荐使用期限:自生产日期起12个月。


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