WSF-B20 为芯片覆晶植球和BGA植球用的水洗助焊剂。WSF-B20不含卤素，通过铜镜测试，焊接润湿良好，焊点空洞超低.

性能特点

●  为针转印和钢网印刷设计

●  焊料润湿性优异，无空洞

●  残留物可用水系清洗系统轻松地清洗

●  可兼容多种焊料合金，如SnAgCu、SnSb等

●  建议使用氮气回流气氛

●  无卤素

产品信息

包装和存储

25g/支，150g/支，也可根据要求提供其它包装规格。

低于27℃ 避光环境下可保存6个月，低温储存能进一步延长保存时间。如冷藏，使用前应有足够的回温时间（通常为2-4小时）。