NCP614免清洗锡膏适用于高精度表面贴装或金属间焊接，由耐高温特种助焊剂与低氧化度锡铅合金粉末混合而成，具有出色的焊接性能，焊点光亮饱满，对细间距QFN、QFP、SOIC、TSSOP及BGA等器件均有良好的焊接效果。

NCP614相对其它产品具有更高的焊接良率，锡珠、桥连、立碑等焊接缺陷极少，且性能稳定，长时间使用或在恶劣环境下依然能保持良好的印刷及焊接效果。

NCP614的工艺窗口宽，能适用多种回流曲线，即使使用热容量较小的回流炉也不会出现焊点不一致的现象。

性能特点

●  符合IPC ROL0, No-Clean标准

●  锡珠、桥连、立碑等焊接缺陷极少

●  回流窗口宽，适应多种回流曲线

●  良好的流动性和粘度稳定性

●  润湿性优良，适用于镍、钯等难焊金属

●  焊点饱满光亮,焊后探针可测

●  残留无色透明、无腐蚀、无需清洗

●  适用于氮气或空气回流

产品信息

包装与储存

500g/罐  10公斤/箱

2-10℃可保存6个月，低于25℃阴凉干燥处，可保存3个月。